变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
The first race of the season is next week in Australia (March 6-8). Practice begins Friday with qualifying on Saturday and the grand prix on Sunday. Or if you live in the US, that will be Thursday night through Saturday night (race begins at 11PM ET).，详情可参考safew官方下载
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他說，他和工作人員搭乘該飛機前往「視察基金會的項目、參加會議與活動」，並表示自己從未造訪過愛潑斯坦的私人島嶼。
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